IC Packaging Technology Expo 2015

Международная выставка проектирования и производства корпусов ИС, технологий монтажа, сборки и упаковки ИС в Токио

Тип: Выставка

Тематики: Электроника, электрооборудование

Город/Регион: Токио / Япония;

Телефон: +81-3-3349-8519

Факс: +81-3-3349-8530

E-mail:

Cайт: http://www.icp-expo.jp/en/

Международная выставка оборудования и материалов для компоновки, монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус интегральных схем и электронных устройств IC Packaging Technology Expo 2015 пройдет с 14 по 16 января в Токио в Японии в 16-й раз в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN, включающего всего 6 специализированных выставок, охватывающих все аспекты микроэлектронной промышленности.

Вниманию профессиональных посетителей выставки IC Packaging будет представлен детальный технологический процесс промышленного производства корпусов для ИС высокой надежности и плотности, полный спектр передовых идей в области монтажа и конструкции, гальваническое оборудование, современные материалы, технологии литья и формовки, штампы, пуансоны, материалы и технологии пайки, сварки, жидкие герметики, клеи, смолы, заполнители, проводные соединения, оборудование для поверхностной обработки корпусов, тестовые и инспекционные системы.

Отправить заявку на участие

Не для посетителей, а для участников выставки
Внимание! Заполнение данной формы не является Вашим обязательством участия в мероприятии и не влечет за собой каких-либо финансовых обязательств с Вашей стороны. Ваша заявка носит характер предварительного запроса.

Название организации *
Контактное лицо *
Должность
Адрес *
Сфера деятельности компании / Продукция *
Телефон *
Факс
E-mail *
Адрес вашего сайта
Площадь стенда (кв. м)
Принимала ли Ваша компания раньше участие в этом мероприятии? Если да, то, когда в последний раз?
Дополнительное описание
Введите защитный код *:
Все обязательные для заполнения поля помечены знаком «*»